为深刻了解到异地键合在半导先进典型封口中的软件应用存在问题，信心服务业2017最新gif动态与开发浪潮，为企业在半导域的枝术产出开发、产出开发等能提供预测分析性指引。

8月份10日下午三点，AG恒峰管理工作改革创新技术学校特邀集团独立自主董事会成员、德国半导体行业机器设备SUSS公司中国区总经理龚里博士后做《异地键合在半导体行业品质可靠芯片封装的适用现阶段和潮流，与新建筑材料的意愿》学术前沿培训课。AG恒峰股份公司大小说总裁潘正强，力荐副大小说总裁段金柱、张瑞标，与客户有关于产业链的带领、科研专家、职业 的技术员等共同的出席会议。

培训课开始，新公司经验丰富总监裁段金柱做开场曲讲话。他涉及，现下最新的装封枝术正是连续半导体行业耐腐蚀性优化的关键点渠道。在以上繁琐且精细的造成工作中，晶圆的薄款化和很多层堆叠对方法提出者了前所已失的探索。

如何快速为了确保超溥晶圆在加工处理全过程中的刚度和强度保障、载荷保持和高质量伤传输数据，按规定键合与解键合工艺就是很好解决这个核心区疑难问题的“幕后人元勋”。盼望朋友按照某次培训课，练习熟练掌握新21世纪新的原涂料的不断发展市场需求，为新公司在的原涂料集中采购、研发培训位置等部分做成更地理学的战略，有效性加快好产品的行业实力。

大会上，龚里搏士借助于在半导体芯片光刻和晶圆键合技巧的工艺设备层面的坚实成就和丰富性实践活动经验总结，着力永久性键合技巧的工艺设备的重要的原理、现今时代大趋势的工艺途径、在各种一流芯片封装服务平台中的主要采用未来是什么发展进步大趋势，及其对未来是什么大趋势的纵览，尤其是对轻型永久性键合相关装修材料在各自面基本特征上的十分困难各种需求，进入浅出、丝毫没有永久保存地开展了仔细教课，为咱们清楚地勾画出了技巧的工艺设备发展进步的绝对路径和有着的对战。这样的真知灼见，对制造业企业明白技巧的工艺设备瓶颈期、开发计划科研开发方问、估评相关装修材料方案范文都含有较高的指引价值观。

在学习交流沟通缓解中，龚里教授结合起来临时额度键合村料使用性能请求及之后工艺设计请求等，会给予了地理学分制析、科学提醒和新趋势设想，活动形式工地多方面学习交流沟通、反映热情。

功德圆满收场讲堂在各位的热情鼓掌声中功德圆满收场。半导体行业为先进封装形式是财产激烈的制最高点，而被临时键合技能水平举例根本涂料则是攀爬这座高点时必须或缺的“稳定绳”和“引领器”。摆脱空前涨幅的涂料各种需求与耐腐蚀性挑衅，AG恒峰股分将保持观注技能水平的发展，积极态度依偎技能水平社会变革，共同的积极推动企业公司技能水平特色化与财产打破。